Anordnung mit mindestens einem zu verpackenden Gegenstand und einer Transportverpackung und Herstellungsverfahren hierzu

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP2573006

Aktenzeichen

EP12182945

Anmeldetag

4. September 2012

Veröffentlichung

12. November 2014

Erteilung

12. November 2014

Rechtsraum

EP

IPC

B65D75/32B65D75/36

Abstract

Die Anmeldung betrifft ein Herstellungsverfahren für und eine Anordnung mit einem zu verpackenden Gegenstand insbesondere einem Leistungshalbleitermodul und einer Transportverpackung, wobei das Leistungshalbleitermodul ein Bodenelement, ein Gehäuse und Anschlusselemente aufweist, und wobei die Transportverpackung eine Decklage mit einer Kunststoffschicht, eine Zwischenlage mit jeweils einer dem Leistungshalbleitermodul zugeordneten Ausnehmung und eine Deckfolie aufweist. Hierbei ist die Decklage flächig ausgebildet mit der Kunststoffschicht auf der ersten dem anzuordnenden Leistungshalbleitermodul zugewandten Hauptfläche. Auf dieser Kunststoffschicht ist die Zwischenlage mit ihrer zweiten Hauptfläche angeordnet. In der Ausnehmung ist das zugeordnete Leistungshalbleitermodul angeordnet, wobei dessen Bodenelement auf der ersten Hauptfläche der Decklage zu liegen kommt, und wobei die Deckfolie wesentliche Teile des Gehäuses des Leistungshalbleitermoduls anliegend überdeckt. Wesentlich ist hierbei, dass die Deckfolie mit der der Zwischenlage und im Bereich der Ausnehmungen mit der Kunststoffschicht verbunden ist, wobei letzter Verbindung eine geringere Haltekraft aufweist.

Anmelder

Firma

SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG

Land

🇩🇪 Deutschland

Fachgebiete