Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür

EP2573809 Art A1 27. März 2013

Anmelder: DENSO CORPORATION, TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2573809
Aktenzeichen
EP10851740
Anmeldetag
18. Mai 2010
Veröffentlichung
27. März 2013
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/492H01L23/373H01L21/48H01L21/60
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
DENSO CORPORATION
TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.239 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Toyota Motor Corporation

Japanischer Automobilhersteller mit Sitz in Toyota City, gegründet 1937. Entwickelt und produziert Pkw, Nutzfahrzeuge, Hybrid- und Wasserstoffantriebe sowie zugehörige Fahrzeugtechnologien.

22.492 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen