Elektronische Vorrichtung mit integrierter 3D-Struktur mit erhöhten Wärmeableitungsfähigkeiten
EP2575164
Art A3
13. Januar 2016
Anmelder: Menlo Microsystems, Inc., General Electric Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2575164
- Aktenzeichen
- EP12185346
- Anmeldetag
- 21. September 2012
- Veröffentlichung
- 13. Januar 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/10H01L23/367B81B7/00B81B3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Menlo Microsystems, Inc.
General Electric Company - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
General Electric
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.
19.769 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Pinney, Matthew David
Cambridge, Großbritannien
137
Patente gesamt
22
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Picker, Madeline Margaret
NoneLondon