Zusammengeklappte Haftbandverpackung für elektronische Vorrichtungen
Anmelder: Flextronics AP, LLC, FLEXTRONICS AP, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2575176
- Aktenzeichen
- EP12186417
- Anmeldetag
- 27. September 2012
- Veröffentlichung
- 20. November 2019
- Erteilung
- 20. November 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/146
Abstract
Described herein is a folded tape package for electronic devices. The folded tape package uses a flexible tape substrate having two end sections for passive components and a middle section for connecting and stacking multiple dies. The stacked dies are encapsulated or covered with a mold. One side may be left exposed for device functionality and operation with additional components or devices. The passive components may also be covered with a mold. The end sections are folded such that the end sections are in a parallel configuration with the middle section. The flexible tape substrate may be a high density interconnect flexible tape substrate with two layers. A silicon substrate may be used to interconnect a die stack to the flexible tape substrate. The folded tape package has a reduced device footprint, lower substrate warpage effects, and higher substrate yields.
Anmelder
- Firmen
- Flextronics AP, LLC
FLEXTRONICS AP, LLC - Land
- 🇺🇸 USA
Flextronics AP ist eine Tochtergesellschaft des Elektronik-Auftragsfertigers Flex (vormals Flextronics) mit Sitz in Singapur. Das Patentportfolio verteilt sich breit über Nachrichtentechnik, Software sowie Halbleiter- und Optotechnik entsprechend dem breiten Fertigungsspektrum für Kunden. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2003 bis 2024 ab.
261 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
-
WP Thompson
WP Thompson · Liverpool