Verbundhalbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP2575179
Art B1
28. Dezember 2016
Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2575179
- Aktenzeichen
- EP12177567
- Anmeldetag
- 24. Juli 2012
- Veröffentlichung
- 28. Dezember 2016
- Erteilung
- 28. Dezember 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/778H01L29/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJITSU LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
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Fachgebiete
Vertreten von
Fenlon, Christine Lesley
London, Großbritannien
1.693
Patente gesamt
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14
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Schwerpunkte