Überlagerte Leiterrahmen eines Interposers

EP2577726 Art B1 10. Januar 2018

Anmelder: Linear Technology Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2577726
Aktenzeichen
EP11717836
Anmeldetag
14. April 2011
Veröffentlichung
10. Januar 2018
Erteilung
10. Januar 2018
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/492H01L23/495
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Linear Technology Corporation
Land
🇺🇸 USA

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Haydn, Christian München, Deutschland
51
Patente gesamt
15
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Software & Datenverarbeitung Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Elektrische Energietechnik Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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