Led-Substrat, Led-Chip und Herstellungsverfahren dafür
EP2577751
Art A1
10. April 2013
Anmelder: BYD Company Limited, Shenzhen BYD Auto R&D Company Limited 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2577751
- Aktenzeichen
- EP11789122
- Anmeldetag
- 17. Mai 2011
- Veröffentlichung
- 10. April 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L33/00H01L33/38H01L33/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- BYD Company Limited
Shenzhen BYD Auto R&D Company Limited - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
BYD
Chinesischer Konzern für Elektromobilität und Batterietechnik mit Sitz in Shenzhen. BYD entwickelt Elektro- und Hybridfahrzeuge, Akkumulatoren sowie Elektronik- und Halbleiterkomponenten.
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