Implantatkomponenten und Verfahren

EP2579821 Art B1 12. Februar 2020

Anmelder: Smith & Nephew, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2579821
Aktenzeichen: EP11793109
Anmeldetag: 8. Juni 2011
Veröffentlichung: 12. Februar 2020
Erteilung: 12. Februar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: A61F2/46A61F2/30A61B17/68A61F2/34A61B17/76A61B17/80A61B17/82A61B17/86G06F9/455

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇺🇸 Smith & Nephew

Britisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in London, spezialisiert auf Wundversorgung, Orthopädie und Sportmedizin.

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Medizintechnik & Gesundheit Software & Datenverarbeitung

Vertreten von

Haley, Roger David York, Großbritannien

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