Bei Niedriger Temperatur Sinterbares Bindematerial sowie Bindeverfahren mit dem Bindematerial

EP2581156 Art B1 1. Juni 2016

Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2581156
Aktenzeichen
EP11792572
Anmeldetag
10. Juni 2011
Veröffentlichung
1. Juni 2016
Erteilung
1. Juni 2016
Rechtsraum
EP
IPC
B22F9/00B22F1/00B22F1/02H01B1/00H01B1/22H01L21/52H05K3/32H01L23/00H05K3/34B82Y30/00C22C5/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Haley, Stephen London, Großbritannien
4.271
Patente gesamt
34
Fachgebiete
30
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
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