Gehäuse mit nicht befestigter Halbleitervorrichtung
EP2581936
Art B1
26. August 2020
Anmelder: Rosemount Aerospace Inc., ROSEMOUNT AEROSPACE INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2581936
- Aktenzeichen
- EP12185965
- Anmeldetag
- 25. September 2012
- Veröffentlichung
- 26. August 2020
- Erteilung
- 26. August 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/055B81B7/00
Abstract
An unattached, contained semiconductor device includes a semiconductor die, for example a MEMS pressure sensor die. The semiconductor die is unattached from the interior cavity of a surrounding containment body in that the semiconductor die is free of adherence to the containment body to mitigate packaging stress and strain between the containment body and the semiconductor die.
Anmelder
- Firmen
- Rosemount Aerospace Inc.
ROSEMOUNT AEROSPACE INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rosemount Aerospace
US-amerikanisches Unternehmen, Teil von Collins Aerospace. Rosemount Aerospace entwickelt Sensoren und Messsysteme für Luftfahrzeuge, unter anderem für Luftdaten und Vereisungserkennung.
445 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Hall, Matthew Benjamin
London, Großbritannien
1.167
Patente gesamt
31
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Dehns
Dehns · London
-
Hargreaves, Timothy Edward
Marks & Clerk LLP · Glasgow