Struktur zur Verbindung der Anschlüsse von Abschirmungselementen und Verfahren dafür

EP2582222 Art B1 7. August 2019

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2582222
Aktenzeichen: EP11792538
Anmeldetag: 9. Juni 2011
Veröffentlichung: 7. August 2019
Erteilung: 7. August 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H05K9/00H05K7/00H01R13/6596H01R9/18H01R13/648H01R13/74

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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