Verfahren zum Bonden von Elementen eines Sputtertargets.

EP2582857 Art B1 22. April 2020

Anmelder: Umicore 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2582857
Aktenzeichen
EP11728228
Anmeldetag
17. Juni 2011
Veröffentlichung
22. April 2020
Erteilung
22. April 2020
Rechtsraum
EP
IPC
H01J37/34C23C14/34B21K25/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Umicore
Land
🇧🇪 Belgien
🇩🇪 Umicore

Belgisches Materialtechnologie- und Recyclingunternehmen mit deutschem Verwaltungssitz, spezialisiert auf Edelmetalle, Katalysatoren und Batteriematerialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Clauswitz, Kai-Uwe Wolfram Hanau, Deutschland
240
Patente gesamt
15
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Metallurgie & Oberflächentechnik Organische Chemie Halbleiter & Elektrische Bauelemente Anorganische Chemie & Werkstoffe Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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