Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements mit einer Durchkontaktierung und einer Deckschicht und entsprechendes Halbleiterbauelement

EP2584598 Art B1 5. Dezember 2018

Anmelder: ams AG, austriamicrosystems AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2584598
Aktenzeichen: EP11185999
Anmeldetag: 20. Oktober 2011
Veröffentlichung: 5. Dezember 2018
Erteilung: 5. Dezember 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/48H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: ams AG
austriamicrosystems AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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