Wärmeabschwächungsstruktur für eine Elektronische Vorrichtung
EP2584604
Art A1
24. April 2013
Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2584604
- Aktenzeichen
- EP11795523
- Anmeldetag
- 24. Mai 2011
- Veröffentlichung
- 24. April 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/42H01L23/36H05K7/20H01L23/433H01L23/427
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sharp Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sharp
Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.
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