Verkapselungsfolie und lichtemittierende Halbleiterbauelementvorrichtung

EP2584619 Art A3 12. Februar 2014

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2584619
Aktenzeichen: EP12188649
Anmeldetag: 16. Oktober 2012
Veröffentlichung: 12. Februar 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01L33/56C08L83/04C08J5/18// H01L33/50H01L33/54H01L33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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