Integrierte Schaltung für und Verfahren zum Testen von Chip-Bonding
EP2585842
Art B1
6. Mai 2015
Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2585842
- Aktenzeichen
- EP11701720
- Anmeldetag
- 18. Januar 2011
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2015
- Erteilung
- 6. Mai 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R31/28H01L21/66H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Xilinx, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Xilinx, Inc.
Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.
648 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Naismith, Robert Stewart
Glasgow, Großbritannien
916
Patente gesamt
32
Fachgebiete
21
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Schwerpunkte