Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP2586069 Art B1 1. März 2017

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2586069
Aktenzeichen: EP11723914
Anmeldetag: 25. Mai 2011
Veröffentlichung: 1. März 2017
Erteilung: 1. März 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L33/56H01L33/54H01L33/58// H01L33/50B29D11/00G02B1/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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