Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür

EP2587472 Art B1 11. November 2020

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2587472
Aktenzeichen: EP11798126
Anmeldetag: 21. Juni 2011
Veröffentlichung: 11. November 2020
Erteilung: 11. November 2020
Rechtsraum: EP
IPC: G09F9/30G02F1/1345G02F1/1368H01L21/3205H01L21/336H01L21/768H01L23/52H01L29/786H01L27/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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