Herstellungsverfahren für Halbleiterbauelement

EP2587525 Art B1 25. März 2020

Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2587525
Aktenzeichen: EP11826848
Anmeldetag: 20. September 2011
Veröffentlichung: 25. März 2020
Erteilung: 25. März 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fuji Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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