Schaltregler und Stromversorgungsvorrichtung damit
Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2587651
- Aktenzeichen
- EP12007346
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2012
- Veröffentlichung
- 29. August 2018
- Erteilung
- 29. August 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H02M1/42H05K1/02H02M3/158
Abstract
A heat sink (11) comprised of a first heat dissipation portion (11a), a second heat dissipation portion (11b), and a third heat dissipation portion (11c) is mounted on a circuit board (14). Two sets of an inductor (L1, L2) that constitute an interleaved power factor correction circuit are arranged in a spatial region formed in the inside of the heat sink and are mounted on the circuit board. Two sets of a transistor (Tr1, Tr2) and a diode (D1, D2) that constitute the interleaved power factor correction circuit are attached to an outer surface of the first heat dissipation portion and are mounted on the circuit board. <img class="EMIRef" id="131196836-iaf01" />
Anmelder
- Firma
- Sharp Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.
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