Halbleiter auf einem Glassubstrat mit Versteifungsschicht und Herstellungsverfahren dafür
EP2589074
Art A1
8. Mai 2013
Anmelder: Corning Incorporated, Soitec 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2589074
- Aktenzeichen
- EP11738866
- Anmeldetag
- 28. Juni 2011
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Corning Incorporated
Soitec - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
7.260 Patente in unserer Datenbank
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
529 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Greene, Simon Kenneth
Sevenoaks, Großbritannien
2.080
Patente gesamt
33
Fachgebiete
22
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Elkington and Fife LLP
Elkington and Fife LLP · Sevenoaks