Verfahren und System für ein Dünnes Multichip-Stapelpaket mit einem Film auf einem Draht und Kupferdraht dafür
Anmelder: Cypress Semiconductor Corporation, Spansion LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2589078
- Aktenzeichen
- EP11804189
- Anmeldetag
- 29. Juni 2011
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/49H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Cypress Semiconductor Corporation
Spansion LLC - Land
- 🇺🇸 USA
Cypress Semiconductor war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der 2020 von Infineon Technologies übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiter und Nachrichtentechnik, ergänzt durch Datenspeicherung. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2024.
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Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.
433 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
-
Brookes Batchellor LLP
Brookes Batchellor LLP · London