Bereitstellung eines Pufferlosen Transportverfahrens für Multidimensionale Mesh-Topologie

EP2589186 Art B1 21. Februar 2018

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2589186
Aktenzeichen: EP11810139
Anmeldetag: 29. Juni 2011
Veröffentlichung: 21. Februar 2018
Erteilung: 21. Februar 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H04L12/28H04L12/70G06F13/14H04L12/933H04L12/935H04L12/931H04L12/861// H04L12/54H04L12/863H04L12/911H04L12/721

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

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