Verfahren zur Behandlung von Kupferflächen für Erhöhte Haftung an Organischen Substraten zur Verwendung für Leiterplatten

EP2591645 Art B1 5. September 2018

Anmelder: Namics Corporation, Esionic Corp., Esionic 3000, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2591645
Aktenzeichen
EP10854525
Anmeldetag
6. Juli 2010
Veröffentlichung
5. September 2018
Erteilung
5. September 2018
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/38H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Namics Corporation
Esionic Corp.
Esionic 3000, Inc.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

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