Verfahren zur Behandlung von Kupferflächen für Erhöhte Haftung an Organischen Substraten zur Verwendung für Leiterplatten
EP2591645
Art B1
5. September 2018
Anmelder: Namics Corporation, Esionic Corp., Esionic 3000, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2591645
- Aktenzeichen
- EP10854525
- Anmeldetag
- 6. Juli 2010
- Veröffentlichung
- 5. September 2018
- Erteilung
- 5. September 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/38H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Namics Corporation
Esionic Corp.
Esionic 3000, Inc. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Namics
Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.
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Ilgart, Jean-Christophe
Paris, Frankreich
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