Verfahren zur Herstellung von Halbleiterstrukturen mit Gitterfehlanpassung und Verminderter Versetzungsfehlerdichte
EP2595175
Art B1
17. April 2019
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2595175
- Aktenzeichen
- EP13155283
- Anmeldetag
- 17. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 17. April 2019
- Erteilung
- 17. April 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/20H01L21/02// H01L29/66H01L21/762H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
354 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Atkinson, Jonathan David Mark
Leeds, Großbritannien
471
Patente gesamt
32
Fachgebiete
21
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
HGF
HGF · München
-
HGF Limited
HGF Limited · Den Haag
-
Harrison Goddard Foote LLP
Harrison Goddard Foote LLP · York