Halbleiterstrukturen mit Gitterfehlanpassung und verminderter Versetzungsfehlerdichte sowie Verfahren zur Bauelementeherstellung
EP2595177
Art A3
17. Juli 2013
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2595177
- Aktenzeichen
- EP13155286
- Anmeldetag
- 17. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 17. Juli 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/20H01L21/02// H01L29/66H01L29/78H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
354 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Atkinson, Jonathan David Mark
Leeds, Großbritannien
471
Patente gesamt
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Fachgebiete
21
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Harrison Goddard Foote LLP
Harrison Goddard Foote LLP · York