Laserverarbeitungsvorrichtung, Ossalintegrationsverfahren, Implantatmaterial und Implantatmaterialherstellungsverfahren

EP2596764 Art B1 13. Juli 2016

Anmelder: Mitsubishi Electric Corporation, National University Corporation Hokkaido University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2596764
Aktenzeichen: EP13153435
Anmeldetag: 21. August 2007
Veröffentlichung: 13. Juli 2016
Erteilung: 13. Juli 2016
Rechtsraum: EP
IPC: A61B17/88A61C1/00B23K26/00B29C65/16A61B17/00B29C65/00A61F2/30A61B18/22B23K26/323B23K26/324B23K26/386A61B18/00A61F2/00B23K103/00A61C8/00A61B17/16B29C65/82A61F2/46A61B18/20B23K26/32

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Firmen: Mitsubishi Electric Corporation
National University Corporation Hokkaido University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

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🇯🇵 National University Corporation Hokkaido University

Staatliche japanische Universität in Sapporo mit breiter Forschung, u.a. in Agrarwissenschaften, Ingenieurwesen und Materialwissenschaften.

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