Leistungsmodulverpackung
EP2597676
Art B1
4. Mai 2016
Anmelder: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2597676
- Aktenzeichen
- EP12151294
- Anmeldetag
- 16. Januar 2012
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2016
- Erteilung
- 4. Mai 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/473H01L25/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.
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Fachgebiete
Vertreten von
Heine, Christian Klaus
Düsseldorf, Deutschland
287
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12
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