Herstellungsverfahren für Halbleiterbauelement

EP2599579 Art B1 11. März 2020

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2599579
Aktenzeichen: EP11812309
Anmeldetag: 19. Juli 2011
Veröffentlichung: 11. März 2020
Erteilung: 11. März 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/473// B23K26/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hamamatsu Photonics K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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