Integriertes Bauelement mit Leitkleberverbindung

EP2600145 Art B1 12. August 2015

Anmelder: Micronas GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2600145
Aktenzeichen: EP12007745
Anmeldetag: 15. November 2012
Veröffentlichung: 12. August 2015
Erteilung: 12. August 2015
Rechtsraum: EP
IPC: G01N27/414H01L21/56H01L23/31H01L23/482H05K3/40H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micronas GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Micronas

Micronas war ein deutsch-schweizerisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Freiburg, das inzwischen zu TDK gehört. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik sowie Nachrichtentechnik und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2016.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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