Verbundsubstrat, Elektronisches Bauelement, Verfahren zur Herstellung des Verbundsubstrats und Verfahren zur Herstellung des Elektronischen Bauelements

EP2600400 Art A1 5. Juni 2013

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2600400
Aktenzeichen: EP11812611
Anmeldetag: 29. Juli 2011
Veröffentlichung: 5. Juni 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/12H01L21/02H01L21/762H01L21/78H01L29/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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