Elementanschlussplatte, Herstellungsverfahren dafür, Verkapselungsblatt und lichtemittierende Diodenvorrichtung
EP2600428
Art A3
29. Juli 2015
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2600428
- Aktenzeichen
- EP12194998
- Anmeldetag
- 30. November 2012
- Veröffentlichung
- 29. Juli 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L33/62// H01L25/075
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München