Verfahren zum Kühlen elektronischer Leiterplatten mittels oberflächenmontierter Vorrichtungen
EP2600700
Art A1
5. Juni 2013
Anmelder: ADVA Optical Networking SE 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2600700
- Aktenzeichen
- EP11401654
- Anmeldetag
- 2. Dezember 2011
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02// H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADVA Optical Networking SE
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
ADVA Optical Networking
Deutsches Unternehmen mit Sitz in Meiningen, das Netzwerktechnik und Übertragungslösungen für optische Kommunikationsnetze entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
Eder, Christian
München, Deutschland
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