Substratstruktur zur Montage einer Elektronischen Vorrichtung an einem Fahrzeug
EP2600703
Art A1
5. Juni 2013
Anmelder: Hitachi Automotive Systems, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2600703
- Aktenzeichen
- EP11812334
- Anmeldetag
- 20. Juli 2011
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Automotive Systems, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Astemo
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Hitachinaka, hervorgegangen aus Hitachi Automotive Systems. Hitachi Astemo entwickelt Fahrwerks-, Antriebs- und Bremssysteme sowie Elektronik für konventionelle und elektrifizierte Fahrzeuge.
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