Herstellungsverfahren für Elektronikkomponenten
EP2602814
Art A1
12. Juni 2013
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2602814
- Aktenzeichen
- EP11814708
- Anmeldetag
- 4. August 2011
- Veröffentlichung
- 12. Juni 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/301C09J7/02C09J133/04H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
8.011 Patente in unserer Datenbank