Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
EP2602822
Art B1
19. Januar 2022
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2602822
- Aktenzeichen
- EP11814426
- Anmeldetag
- 14. Juli 2011
- Veröffentlichung
- 19. Januar 2022
- Erteilung
- 19. Januar 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/336H01L29/04H01L29/78H01L29/739H01L29/423H01L29/06H01L29/12H01L29/16// H01L29/861
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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