Verfahren zur Herstellung Durchschlagfester Ultradünner Dielektrika in Elektronischen Bauteilen unter Verwendung Vernetzbarer Polymerer Dielektrischer Materialien
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., Technische Universität Darmstadt, Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Wissenschaft E.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2606076
- Aktenzeichen
- EP11738953
- Anmeldetag
- 30. Juni 2011
- Veröffentlichung
- 21. Dezember 2016
- Erteilung
- 21. Dezember 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08F212/14C09D125/08C08J3/24H01L51/00C08G59/32C08G59/62
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Technische Universität Darmstadt
Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Wissenschaft E.V. - Land
- 🇩🇪 Deutschland
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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Die Technische Universität Darmstadt ist eine deutsche Technische Hochschule mit breitem ingenieurwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess- und Prüftechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Medizintechnik und organische Chemie. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2025 reichen von CO2-Abscheidung bis zu Stromprägeverfahren.
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