Wärmebehandlungsverfahren für Wafer, Verfahren zur Herstellung von Silizium-Wafern, Silizium-Wafer und Wärmebehandlungsvorrichtung
EP2608248
Art A1
26. Juni 2013
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2608248
- Aktenzeichen
- EP11817884
- Anmeldetag
- 15. Juli 2011
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/324H01L21/26C30B29/06C30B33/02H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Kanzlei
Wuesthoff & Wuesthoff
München, Deutschland
Wuesthoff & Wuesthoff wurde 1927 in Berlin von Dr. Franz und Dr. Freda Wuesthoff gegründet, die erste deutsche Patentanwältin, und zog 1949 nach München. Schwerpunkte liegen in Biotechnologie und Life Sciences, beraten wird auch auf Chinesisch, Koreanisch und Japanisch.
29.952
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