Heterogene Chipintegration mit verlustarmer Verbindung durch adaptive Strukturierung
EP2608260
Art A3
23. September 2015
Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2608260
- Aktenzeichen
- EP12179960
- Anmeldetag
- 9. August 2012
- Veröffentlichung
- 23. September 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Raytheon Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
Murphy, Colm Damien
London, Großbritannien
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Dentons UK and Middle East LLP
Dentons UK and Middle East LLP · London