Halbleiterbauelement
Anmelder: Nexperia B.V., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2608268
- Aktenzeichen
- EP11194254
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2011
- Veröffentlichung
- 21. Juni 2017
- Erteilung
- 21. Juni 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/778H01L29/872H01L29/06// H01L29/20H01L29/205
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Nexperia B.V.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
NXP B.V. - Land
- 🇳🇱 Niederlande
Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
458 Patente in unserer Datenbank
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
354 Patente in unserer Datenbank
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.918 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
-
Burton, Nick
Murgitroyd & Company · Leeds