Mehrebenenleiterplatte für Hochfrequenz-Anwendungen

EP2609796 Art B1 8. November 2017

Anmelder: Conti Temic Microelectronic GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2609796
Aktenzeichen
EP11802260
Anmeldetag
17. August 2011
Veröffentlichung
8. November 2017
Erteilung
8. November 2017
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/16H05K1/02H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Conti Temic Microelectronic GmbH
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Continental Automotive

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.

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