Mehrebenenleiterplatte für Hochfrequenz-Anwendungen
EP2609796
Art B1
8. November 2017
Anmelder: Conti Temic Microelectronic GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2609796
- Aktenzeichen
- EP11802260
- Anmeldetag
- 17. August 2011
- Veröffentlichung
- 8. November 2017
- Erteilung
- 8. November 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/16H05K1/02H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Conti Temic Microelectronic GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Continental Automotive
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.
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