Bei Niedriger Temperatur Sinterbare Silbernanopartikelzusammensetzung und mit Dieser Zusammensetzung Geformte Elektronische Komponente

EP2610023 Art B1 27. September 2017

Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd., Pchem Associates, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2610023
Aktenzeichen
EP10849182
Anmeldetag
27. August 2010
Veröffentlichung
27. September 2017
Erteilung
27. September 2017
Rechtsraum
EP
IPC
B22F9/24B22F1/00B82Y30/00C22C5/06C23C24/08C23C24/10G01S5/04H05K1/09H05K3/32
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
Pchem Associates, Inc.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Haley, Stephen London, Großbritannien
4.271
Patente gesamt
34
Fachgebiete
30
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
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