Kupfergalvanisierungslösung und Verfahren zur Kupfergalvanisierung
EP2610370
Art B1
15. Januar 2014
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2610370
- Aktenzeichen
- EP12199405
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2012
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2014
- Erteilung
- 15. Januar 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D3/38H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rohm and Haas
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
2.601 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Buckley, Guy Julian
Bakewell, Großbritannien
4.077
Patente gesamt
34
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte