Multi-Chip-Modul mit umleitbarer Kommunikation zwischen Chips
Anmelder: Altera Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2610900
- Aktenzeichen
- EP12198953
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2012
- Veröffentlichung
- 14. Dezember 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/66G01R31/28
Abstract
A multichip module (MCM) has redundant I/O connections between its dice. That is, the number of inter-die I/O connections used is larger than the number of connections ordinarily used to provide connectivity between the dice. Defective connections are discovered through testing after MCM assembly and avoided, with signals being rerouted through good (e.g., not defective) redundant connections. The testing can be done at assembly time and the results stored in nonvolatile memory. Alternatively, the MCM can perform the testing itself dynamically, e.g., at power up, and use the test results to configure the inter-die I/O connections.
Anmelder
- Firma
- Altera Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs) für Kommunikations-, Industrie- und Rechenzentrumsanwendungen.
556 Patente in unserer Datenbank
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.