Folienbefestigungsvorrichtung und Befestigungsverfahren

EP2610901 Art B1 19. Februar 2020

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2610901
Aktenzeichen: EP11819739
Anmeldetag: 28. Juli 2011
Veröffentlichung: 19. Februar 2020
Erteilung: 19. Februar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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