Folienhaftvorrichtung und Haftverfahren

EP2610902 Art B1 1. Januar 2020

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2610902
Aktenzeichen: EP11819740
Anmeldetag: 28. Juli 2011
Veröffentlichung: 1. Januar 2020
Erteilung: 1. Januar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von