Verkapselungsfolie, Herstellungsverfahren einer optischen Halbleitervorrichtung, optische Halbleitervorrichtung und Beleuchtungsvorrichtung

EP2610932 Art A1 3. Juli 2013

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION, Idec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2610932
Aktenzeichen: EP12199447
Anmeldetag: 27. Dezember 2012
Veröffentlichung: 3. Juli 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H01L33/50// C09K11/77

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: NITTO DENKO CORPORATION
Idec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.011 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von