Bondingverfahren
EP2611539
Art B1
12. April 2017
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2611539
- Aktenzeichen
- EP11760611
- Anmeldetag
- 29. August 2011
- Veröffentlichung
- 12. April 2017
- Erteilung
- 12. April 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C65/18// B29C65/32C12M1/00G01M3/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
8.518 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kingsbury, Oliver William
Windlesham, Großbritannien
514
Patente gesamt
23
Fachgebiete
13
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Oldroyd, Richard Duncan
NoneSevenoaks