Steckverbinder zur Montage an einer Leiterplatte

EP2613412 Art B1 11. Mai 2016

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2613412
Aktenzeichen: EP11821874
Anmeldetag: 31. August 2011
Veröffentlichung: 11. Mai 2016
Erteilung: 11. Mai 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/6594H01R12/72H01R13/6593// H01R13/502

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von