Wärmeableitungsgehäuse und Lithiumbatteriepack Damit, und Halbleitendes Band zur Wärmeableitung
EP2613619
Art A1
10. Juli 2013
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2613619
- Aktenzeichen
- EP11821265
- Anmeldetag
- 15. August 2011
- Veröffentlichung
- 10. Juli 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/20H01M2/10H01M10/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
8.011 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Hart-Davis, Jason
Paris, Frankreich
1.276
Patente gesamt
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23
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Schwerpunkte